硅晶化系統(tǒng)以及真空和高溫系統(tǒng)制造商 PVA TePla AG 宣布推出用于制造碳化硅 (SiC) 晶體的高溫系統(tǒng) SICube。SiCube 中所生產(chǎn)的晶體主要面向高科技市場(chǎng)中的客戶(hù)。典型的應(yīng)用領(lǐng)域包括高性能的電子產(chǎn)品（例如混合動(dòng)力及電動(dòng)汽車(chē)、空調(diào)系統(tǒng)和光伏）和光電產(chǎn)品，碳化硅的一些特定屬性（如高導(dǎo)熱性）可為這些產(chǎn)品增色不少。
　　PVA TePla 提供兩種不同的系統(tǒng)：HTCVD（高溫化學(xué)氣相蒸鍍）和 HTCVT（高溫化學(xué)氣相輸運(yùn)）。這兩種系統(tǒng)都可生成直徑長(zhǎng)達(dá) 6 英寸（150 毫米）的晶體。迄今為止，歐洲和亞洲兩家大型制造商都已選擇采用此系統(tǒng)。SICube 是一種緊湊型晶體生長(zhǎng)系統(tǒng)。該系統(tǒng)擁有直觀的用戶(hù)界面和極高的工藝精度，采用高品質(zhì)的材料和成分，可為客戶(hù)帶來(lái)眾多益處。