11月28日晚，宇環(huán)數(shù)控公告稱，公司擬以自有資金投資設(shè)立全資子公司“湖南宇環(huán)精研半導體科技有限公司”(簡稱“宇環(huán)精研”)。

擬設(shè)立子公司宇環(huán)精研的基本情況顯示，公司注冊資本為5000萬元，經(jīng)營范圍為新材料及半導體器件專用設(shè)備制造、銷售;磨削耗材專用化學產(chǎn)品銷售(不含危險化學品);數(shù)控機床制造、銷售;技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣。

宇環(huán)數(shù)控表示，經(jīng)過多年積累，公司在精密高效磨削拋光領(lǐng)域形成了完整的研發(fā)體系和工藝特色，基于既有的技術(shù)優(yōu)勢，根據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的磨拋設(shè)備加工需求和公司前期市場業(yè)務(wù)開發(fā)推進計劃，為了更好地推動新業(yè)務(wù)開展，公司擬投資設(shè)立宇環(huán)精研，以集中技術(shù)和人力資源專業(yè)開發(fā)半導體加工相關(guān)設(shè)備，進一步拓展公司產(chǎn)品的市場領(lǐng)域，打造公司未來戰(zhàn)略發(fā)展新的業(yè)務(wù)增長點。本次投資設(shè)立全資子公司有利于進一步拓展公司業(yè)務(wù)，符合公司的發(fā)展戰(zhàn)略。